Estaño de alta pureza para aplicaciones de soldadura y recubrimiento
Estaño de alta pureza con tamaño de partícula de 5-200 micrones. Pureza 99.9% contenido de Sn. Excelente para aplicaciones de soldadura, recubrimiento y aleación. Componente esencial para formulaciones de soldadura sin plomo.
Se utiliza en materiales de soldadura, recubrimientos protectores, producción de aleaciones, aplicaciones electrónicas y empaquetado de alimentos. Esencial para formulaciones de soldadura sin plomo y recubrimientos resistentes a la corrosión.
Almacenar en área seca y bien ventilada. Proteger de la humedad y agentes oxidantes.
Usar equipos de protección. Evitar la inhalación de polvo. Mantener alejado de agentes oxidantes.
BAJO PELIGRO - Polvo metálico con baja reactividad. Se aplican procedimientos estándar de manipulación de metales.
Se aplican regulaciones estándar de polvo metálico. No se requieren permisos especiales.
Tamaño de partícula: 5-200 micrones, Pureza: 99.9%, Conductividad eléctrica: 9.17x10^6 S/m, Conductividad térmica: 67 W/mK
| Fórmula Química | Sn |
| Peso Molecular | 118.71 g/mol |
| Densidad | 7.31 g/cm³ |
| Punto de Fusión | 232°C |
| Punto de Ebullición | 2602°C |
| Velocidad de Detonación | N/A m/s |
| Sensibilidad al Impacto | N/A |
| Sensibilidad a la Fricción | n/a |
| Sensibilidad Electrostática | Baja |
| Solubilidad en Agua | Insoluble |
| Apariencia | silvery-white powder |
| Olor | Inodoro |
| Estabilidad | stable under normal conditions |